창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BIC9004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BIC9004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BIC9004 | |
| 관련 링크 | BIC9, BIC9004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512340KFKTG | RES SMD 340K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512340KFKTG.pdf | |
![]() | MBP1620 | MBP1620 BGA QUALCOMM | MBP1620.pdf | |
![]() | 35CE150FSA | 35CE150FSA SANYO SMD | 35CE150FSA.pdf | |
![]() | SII907CQ52 | SII907CQ52 SILICOM PLCC | SII907CQ52.pdf | |
![]() | TMS320C6414TGLZD10-57A3XYW | TMS320C6414TGLZD10-57A3XYW TI BGA | TMS320C6414TGLZD10-57A3XYW.pdf | |
![]() | 5267-09A-X | 5267-09A-X MOLEX CONNECTOR | 5267-09A-X.pdf | |
![]() | CGA2B2C0G1H040C | CGA2B2C0G1H040C TDK SMD | CGA2B2C0G1H040C.pdf | |
![]() | PRPN111PARN-RC | PRPN111PARN-RC Sullins SMD or Through Hole | PRPN111PARN-RC.pdf | |
![]() | KB3920QF-B0 | KB3920QF-B0 ENE TQFP | KB3920QF-B0.pdf | |
![]() | U2Z18 | U2Z18 TOSHIBA I-FLAT2 | U2Z18.pdf | |
![]() | NRLR472M63V25x40 SF | NRLR472M63V25x40 SF NIC DIP | NRLR472M63V25x40 SF.pdf |