창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BIC8737 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BIC8737 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BIC8737 | |
| 관련 링크 | BIC8, BIC8737 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TXS2SS-LT-1.5V-X | TXS RELAY 2 FORM C 1.5V | TXS2SS-LT-1.5V-X.pdf | |
![]() | EXB-V4V1R8JV | RES ARRAY 2 RES 1.8 OHM 0606 | EXB-V4V1R8JV.pdf | |
![]() | VCT3831A-C4 | VCT3831A-C4 MICRONAS DIP | VCT3831A-C4.pdf | |
![]() | K4D1G0838F-UCCC | K4D1G0838F-UCCC ORIGINAL TSOP | K4D1G0838F-UCCC.pdf | |
![]() | XCV600E-6FC900C | XCV600E-6FC900C ORIGINAL BGA | XCV600E-6FC900C.pdf | |
![]() | ACV5N3-1 | ACV5N3-1 Astec SMD or Through Hole | ACV5N3-1.pdf | |
![]() | R29671DMB | R29671DMB RAYTHEON SMD or Through Hole | R29671DMB.pdf | |
![]() | LT1190MJ8/883 | LT1190MJ8/883 LTCMILEOL SMD or Through Hole | LT1190MJ8/883.pdf | |
![]() | UPD70F3186GC | UPD70F3186GC NEC QFP | UPD70F3186GC.pdf | |
![]() | SAFGP43M7WTGZL0B03 | SAFGP43M7WTGZL0B03 murata SMD or Through Hole | SAFGP43M7WTGZL0B03.pdf | |
![]() | SO930 | SO930 SGS SOT-23 | SO930.pdf | |
![]() | SC11951CQA | SC11951CQA SIERRA SMD or Through Hole | SC11951CQA.pdf |