창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BIC8708 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BIC8708 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BIC8708 | |
관련 링크 | BIC8, BIC8708 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D150JXPAC | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150JXPAC.pdf | |
![]() | DIP SWITCH 8 WAY | DIP SWITCH 8 WAY ALP SMD or Through Hole | DIP SWITCH 8 WAY.pdf | |
![]() | 1008HS-331TJBC | 1008HS-331TJBC coilciaft 1008-331J | 1008HS-331TJBC.pdf | |
![]() | S5B-PH-KL(LF)(SN) | S5B-PH-KL(LF)(SN) jst SMD or Through Hole | S5B-PH-KL(LF)(SN).pdf | |
![]() | H12NB50FI | H12NB50FI ST SMD or Through Hole | H12NB50FI.pdf | |
![]() | MAX709LESA(CSA) | MAX709LESA(CSA) MAX SOP | MAX709LESA(CSA).pdf | |
![]() | M48Z30Y-100PC1 | M48Z30Y-100PC1 ST DIP | M48Z30Y-100PC1.pdf | |
![]() | MNR38HOAJ561 | MNR38HOAJ561 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR38HOAJ561.pdf | |
![]() | LM NR 6012T 100ME | LM NR 6012T 100ME TAIYO SMD | LM NR 6012T 100ME.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB400B3 | IBM25PPC750L-GB400B3 IBM BGA | IBM25PPC750L-GB400B3.pdf | |
![]() | KX14-50K5D-E850 | KX14-50K5D-E850 JAE SMD or Through Hole | KX14-50K5D-E850.pdf |