창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BIC015139-211 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BIC015139-211 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BIC015139-211 | |
관련 링크 | BIC0151, BIC015139-211 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25035ILR | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ILR.pdf | |
![]() | ERJ-S06F3600V | RES SMD 360 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F3600V.pdf | |
![]() | RCP1206W1K80GEB | RES SMD 1.8K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W1K80GEB.pdf | |
![]() | CA000215R00JB12 | RES 15 OHM 2W 5% AXIAL | CA000215R00JB12.pdf | |
![]() | 46ND012-P-15 | 46ND012-P-15 FUJ DIP8 | 46ND012-P-15.pdf | |
![]() | DEHHSLAC1 | DEHHSLAC1 N/A BGA | DEHHSLAC1.pdf | |
![]() | CB3216GA600E | CB3216GA600E SAMWHA SMD | CB3216GA600E.pdf | |
![]() | ASM3I2870AF-06OR NOPB | ASM3I2870AF-06OR NOPB ALSC SOT163 | ASM3I2870AF-06OR NOPB.pdf | |
![]() | 74F2373D | 74F2373D PHI SOP | 74F2373D.pdf | |
![]() | T03-09 | T03-09 T-BAR SMD or Through Hole | T03-09.pdf | |
![]() | CL55B475KC | CL55B475KC SAMSUNG 2220 | CL55B475KC.pdf | |
![]() | WD3-06S12 | WD3-06S12 SANGMEI DIP | WD3-06S12.pdf |