창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI899-3-R68K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI899-3-R68K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI899-3-R68K | |
관련 링크 | BI899-3, BI899-3-R68K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CFM12JT6K80 | RES 6.8K OHM 1/2W 5% CF MINI | CFM12JT6K80.pdf | |
![]() | 23J8K0 | RES 8K OHM 3W 5% AXIAL | 23J8K0.pdf | |
![]() | MMF000376 | EA-13-031CF-120 STRAIN GAGES (5/ | MMF000376.pdf | |
![]() | ADSP2189MKST-300. | ADSP2189MKST-300. AD SMD or Through Hole | ADSP2189MKST-300..pdf | |
![]() | MB3120 | MB3120 FUJI SOP-16 | MB3120.pdf | |
![]() | 0805CS-430XJBC | 0805CS-430XJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-430XJBC.pdf | |
![]() | K6X8008C2B-UF55T00 | K6X8008C2B-UF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8008C2B-UF55T00.pdf | |
![]() | LS-SP194-3DNB74-5/F1G1 | LS-SP194-3DNB74-5/F1G1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-SP194-3DNB74-5/F1G1.pdf | |
![]() | ES3301FA | ES3301FA ESS-jiuo QFP | ES3301FA.pdf | |
![]() | D12B66.0000MNS | D12B66.0000MNS HOSONIC SMD or Through Hole | D12B66.0000MNS.pdf | |
![]() | RT9166A-12PFL | RT9166A-12PFL REALTEK SOT89 | RT9166A-12PFL.pdf |