창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI899-3-R51 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI899-3-R51 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI899-3-R51 | |
관련 링크 | BI899-, BI899-3-R51 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR03EZPJ165 | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ165.pdf | |
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![]() | XF2E-1015-1 | XF2E-1015-1 OMRON SMD or Through Hole | XF2E-1015-1.pdf | |
![]() | 1200G | 1200G ORIGINAL SOT89 | 1200G.pdf | |
![]() | DSS306-55B271M100MRL26N134 | DSS306-55B271M100MRL26N134 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS306-55B271M100MRL26N134.pdf | |
![]() | SB2020FCT | SB2020FCT PANJIT SMD or Through Hole | SB2020FCT.pdf | |
![]() | MAX3381ECUP | MAX3381ECUP MAX TSSOP | MAX3381ECUP.pdf | |
![]() | D37S23B6GV00 | D37S23B6GV00 FCI SMD or Through Hole | D37S23B6GV00.pdf | |
![]() | H5MS5122EFR-E3M | H5MS5122EFR-E3M HYNIX 90-FBGA | H5MS5122EFR-E3M.pdf | |
![]() | RCEC250L | RCEC250L MCB SMD or Through Hole | RCEC250L.pdf | |
![]() | K6R4016V1B-JP12 | K6R4016V1B-JP12 SAM SMD or Through Hole | K6R4016V1B-JP12.pdf |