창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI898-3-R82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI898-3-R82 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI898-3-R82 | |
| 관련 링크 | BI898-, BI898-3-R82 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-25.000MHZ-XJ-E | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-25.000MHZ-XJ-E.pdf | |
![]() | MDP16032K20GE04 | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 16DIP | MDP16032K20GE04.pdf | |
![]() | DB0603N2400ANTR | DB0603N2400ANTR AXV SMD or Through Hole | DB0603N2400ANTR.pdf | |
![]() | 2227-18-03-F1 | 2227-18-03-F1 USI DIP | 2227-18-03-F1.pdf | |
![]() | B43501A5477M000 | B43501A5477M000 EPCOS DIP | B43501A5477M000.pdf | |
![]() | M7G1050-0500FP | M7G1050-0500FP MIT QFP | M7G1050-0500FP.pdf | |
![]() | SN74ABT646NT | SN74ABT646NT TI DIP-24 | SN74ABT646NT.pdf | |
![]() | MC74LS280N | MC74LS280N MC SMD or Through Hole | MC74LS280N.pdf | |
![]() | MX29F1610ATC-10 | MX29F1610ATC-10 MXIC TSOP | MX29F1610ATC-10.pdf | |
![]() | RD10UM-T1 B3 | RD10UM-T1 B3 NEC SOD-523 | RD10UM-T1 B3.pdf | |
![]() | NCV511SN28T1G | NCV511SN28T1G ON SOT-23-5 | NCV511SN28T1G.pdf | |
![]() | H5MS2532NFR-K3M | H5MS2532NFR-K3M hynix FBGA. | H5MS2532NFR-K3M.pdf |