창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI898-3-R39 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI898-3-R39 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI898-3-R39 | |
| 관련 링크 | BI898-, BI898-3-R39 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238052472 | 4700pF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238052472.pdf | |
![]() | FA-238 18.4320MB-K0 | 18.432MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-K0.pdf | |
![]() | Y5076V0366TT9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0366TT9L.pdf | |
![]() | CMF6553K600FKEB | RES 53.6K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6553K600FKEB.pdf | |
![]() | 310000451562 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000451562.pdf | |
![]() | MGB20N40CLT4 | MGB20N40CLT4 MOT SMD or Through Hole | MGB20N40CLT4.pdf | |
![]() | 50W30R 33R | 50W30R 33R ORIGINAL SMD or Through Hole | 50W30R 33R.pdf | |
![]() | CXD1267AM | CXD1267AM SONY TSSOP | CXD1267AM.pdf | |
![]() | BCM5705KFB-A3 | BCM5705KFB-A3 BROADCOM BGA | BCM5705KFB-A3.pdf | |
![]() | P82586-6 | P82586-6 INTEL SMD or Through Hole | P82586-6.pdf | |
![]() | HDL4H19GNW301-11 | HDL4H19GNW301-11 HITACHI BGA | HDL4H19GNW301-11.pdf | |
![]() | UPD75402 | UPD75402 NEC DIP | UPD75402.pdf |