창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI898-3-R1.5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI898-3-R1.5K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI898-3-R1.5K | |
| 관련 링크 | BI898-3, BI898-3-R1.5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACC-007 | BOARD CODEC MULTICH OKI 7705 | ACC-007.pdf | |
![]() | MB1010HH20.480MHZ | MB1010HH20.480MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MB1010HH20.480MHZ.pdf | |
![]() | 2N3813 | 2N3813 MOT CAN6 | 2N3813.pdf | |
![]() | TE28F160C3BD70 853988 | TE28F160C3BD70 853988 INTEL SMD or Through Hole | TE28F160C3BD70 853988.pdf | |
![]() | E32-D33-2M | E32-D33-2M OMRON SMD or Through Hole | E32-D33-2M.pdf | |
![]() | MAX3222CPWG4 | MAX3222CPWG4 TI TSSOP-20 | MAX3222CPWG4.pdf | |
![]() | TLP118(TPL | TLP118(TPL TOS SOP-5 | TLP118(TPL.pdf | |
![]() | TLP3062(D4 | TLP3062(D4 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3062(D4.pdf | |
![]() | ICS348R-02LF | ICS348R-02LF ICS SSOP | ICS348R-02LF.pdf | |
![]() | 5992Q212B | 5992Q212B ST QFP | 5992Q212B.pdf | |
![]() | RLM302-402M | RLM302-402M RUILON SMD or Through Hole | RLM302-402M.pdf | |
![]() | CL05C030BB5ANNC | CL05C030BB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05C030BB5ANNC.pdf |