창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI898-3-R1.2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI898-3-R1.2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI898-3-R1.2K | |
관련 링크 | BI898-3, BI898-3-R1.2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DCM-1 | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC/VDC 5AG | DCM-1.pdf | |
![]() | KTR10EZPF53R6 | RES SMD 53.6 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF53R6.pdf | |
![]() | RT0603DRE07287KL | RES SMD 287K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07287KL.pdf | |
![]() | CMF55100R00BERE | RES 100 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55100R00BERE.pdf | |
![]() | T600F08TEM | T600F08TEM EUPEC module | T600F08TEM.pdf | |
![]() | H701 | H701 HITTITE QFN40 | H701.pdf | |
![]() | IB0505T-W75 | IB0505T-W75 MORNSUN SMD or Through Hole | IB0505T-W75.pdf | |
![]() | HJ2CD-12 | HJ2CD-12 MICROCHIP NULL | HJ2CD-12.pdf | |
![]() | HA7-2840-8 | HA7-2840-8 INTERSIL DIP8 | HA7-2840-8.pdf | |
![]() | HS3806BBW1PA-20CF6 | HS3806BBW1PA-20CF6 OTHERS SMD or Through Hole | HS3806BBW1PA-20CF6.pdf | |
![]() | TL1451. | TL1451. TI SOP-16 | TL1451..pdf | |
![]() | CW24C08P | CW24C08P ORIGINAL DIP-8 | CW24C08P.pdf |