창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI699-3-R15KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI699-3-R15KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI699-3-R15KB | |
| 관련 링크 | BI699-3, BI699-3-R15KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-41HFR20 | DIODE GEN PURP 200V 40A DO203AB | VS-41HFR20.pdf | |
![]() | NZH27C,115 | DIODE ZENER 27V 500MW SOD123F | NZH27C,115.pdf | |
![]() | CRT0603-BY-2491ELF | RES SMD 2.49KOHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-2491ELF.pdf | |
![]() | NTHS0805N02N6801JE | NTC Thermistor 6.8k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N02N6801JE.pdf | |
![]() | LE82GLE960 SLA9G | LE82GLE960 SLA9G INTEL BGA | LE82GLE960 SLA9G.pdf | |
![]() | LC4384V35FN256-5I | LC4384V35FN256-5I LATTICE BULKBGA | LC4384V35FN256-5I.pdf | |
![]() | MX82C50BQC | MX82C50BQC MX PLCC44 | MX82C50BQC.pdf | |
![]() | C1005CH1H030CT000A | C1005CH1H030CT000A TDK SMD | C1005CH1H030CT000A.pdf | |
![]() | CEP703AL-G/CEO7030L | CEP703AL-G/CEO7030L CET TO-220 | CEP703AL-G/CEO7030L.pdf | |
![]() | 100SS100MLC6.3X7.7EC | 100SS100MLC6.3X7.7EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 100SS100MLC6.3X7.7EC.pdf | |
![]() | 501-3407ES | 501-3407ES ORIGINAL SMD or Through Hole | 501-3407ES.pdf | |
![]() | 284507-3 | 284507-3 TYCO/WSI SMD or Through Hole | 284507-3.pdf |