창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI694-3-R1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI694-3-R1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI694-3-R1K | |
| 관련 링크 | BI694-, BI694-3-R1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4307-186K | 18mH Shielded Molded Inductor 41mA 225 Ohm Max Axial | 4307-186K.pdf | |
![]() | TNPW201066K5BETF | RES SMD 66.5K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201066K5BETF.pdf | |
![]() | BA401M/N | BA401M/N bs SMD1812 | BA401M/N.pdf | |
![]() | TCSCS1C336MDAR | TCSCS1C336MDAR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCS1C336MDAR.pdf | |
![]() | NLC322522T-1R0M | NLC322522T-1R0M TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-1R0M.pdf | |
![]() | SN74LVC1G00DCK6 | SN74LVC1G00DCK6 TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G00DCK6.pdf | |
![]() | XC3S1000-5FG676C | XC3S1000-5FG676C XILINX BGA | XC3S1000-5FG676C.pdf | |
![]() | n262p50221 | n262p50221 MIT QFP | n262p50221.pdf | |
![]() | CD74FCT245MG4 | CD74FCT245MG4 TI SOP20-7.2 | CD74FCT245MG4.pdf | |
![]() | EP3C55F780C6 | EP3C55F780C6 ALTERA BGA | EP3C55F780C6.pdf | |
![]() | 122520-HMC728LC3C | 122520-HMC728LC3C HITTITE SMD or Through Hole | 122520-HMC728LC3C.pdf |