창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI694-3-R10KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI694-3-R10KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI694-3-R10KB | |
| 관련 링크 | BI694-3, BI694-3-R10KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H5260-N345 | H5260-N345 HARRIS SMD or Through Hole | H5260-N345.pdf | |
![]() | 2SJ213 / PP | 2SJ213 / PP NEC SOT-89 | 2SJ213 / PP.pdf | |
![]() | TSR6G1652D | TSR6G1652D ORIGINAL SMD or Through Hole | TSR6G1652D.pdf | |
![]() | F39014GFXV | F39014GFXV RENESAS QFP | F39014GFXV.pdf | |
![]() | ADS62C17IRGCT | ADS62C17IRGCT TI QFN64 | ADS62C17IRGCT .pdf | |
![]() | BS616LV2013AC-55 | BS616LV2013AC-55 BSI BGA | BS616LV2013AC-55.pdf | |
![]() | LF80538/2.2G/2M/667 | LF80538/2.2G/2M/667 Intel BGA | LF80538/2.2G/2M/667.pdf | |
![]() | TLP521/521-1 | TLP521/521-1 TOSHIBA DIP4 | TLP521/521-1.pdf | |
![]() | MC670 | MC670 MOT DIP | MC670.pdf | |
![]() | GR732QR72E333KW01L 1210-333K 250V | GR732QR72E333KW01L 1210-333K 250V MURATA SMD or Through Hole | GR732QR72E333KW01L 1210-333K 250V.pdf | |
![]() | PM7375-SC | PM7375-SC PMC QFP240 | PM7375-SC.pdf | |
![]() | MGH7S-00007 | MGH7S-00007 TE SOPDIP | MGH7S-00007.pdf |