창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI668-A-5001A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI668-A-5001A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI668-A-5001A | |
관련 링크 | BI668-A, BI668-A-5001A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445I32F13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32F13M00000.pdf | |
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![]() | 5114D3 | 5114D3 DG CDIP | 5114D3.pdf | |
![]() | FIE503 | FIE503 TOS TO252 | FIE503.pdf | |
![]() | CRA06S08031202FRT1 | CRA06S08031202FRT1 VISHAY SMD or Through Hole | CRA06S08031202FRT1.pdf | |
![]() | W6662CF | W6662CF WINBOND QFP | W6662CF.pdf | |
![]() | TC1030 | TC1030 MICROCHIP DIPSOP | TC1030.pdf | |
![]() | SKET330/12(16)E | SKET330/12(16)E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKET330/12(16)E.pdf | |
![]() | ATT6007 | ATT6007 AMPLE QFP | ATT6007.pdf | |
![]() | BYV92-500R | BYV92-500R PHI SMD or Through Hole | BYV92-500R.pdf |