창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI667-A-1002D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI667-A-1002D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI667-A-1002D | |
관련 링크 | BI667-A, BI667-A-1002D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1091ECP-1 | 1091ECP-1 XR DIP | 1091ECP-1.pdf | |
![]() | LMG003S-5091A | LMG003S-5091A NTK SMD | LMG003S-5091A.pdf | |
![]() | N2575T-5.0 | N2575T-5.0 NIKO TO-220 | N2575T-5.0.pdf | |
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![]() | 766-163R68 | 766-163R68 ORIGINAL SMD | 766-163R68.pdf | |
![]() | BV40L | BV40L ORIGINAL SMD or Through Hole | BV40L.pdf | |
![]() | 93AA86CT-I/MS | 93AA86CT-I/MS MIC SMD or Through Hole | 93AA86CT-I/MS.pdf | |
![]() | TPA301DGNG4 | TPA301DGNG4 TI MSOP-8 | TPA301DGNG4.pdf | |
![]() | CP2104-F03 | CP2104-F03 Siliconlabs QFN | CP2104-F03.pdf |