창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI667-A-1002B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI667-A-1002B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI667-A-1002B | |
| 관련 링크 | BI667-A, BI667-A-1002B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZC182KAT2A | 1800pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC182KAT2A.pdf | |
![]() | SIT9002AC-43H18ED | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AC-43H18ED.pdf | |
![]() | VS-40MT160PAPBF | MOD BRIDGE 3PHASE MTP | VS-40MT160PAPBF.pdf | |
![]() | SN74F245 | SN74F245 TI SOP5.2 | SN74F245.pdf | |
![]() | 2SK3567 | 2SK3567 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3567.pdf | |
![]() | TSS351INF180 | TSS351INF180 TI DIP28 | TSS351INF180.pdf | |
![]() | NSR331M6.3V6.3x5F | NSR331M6.3V6.3x5F NIC DIP | NSR331M6.3V6.3x5F.pdf | |
![]() | SM6D30E60 | SM6D30E60 SAMSUNG SMD or Through Hole | SM6D30E60.pdf | |
![]() | BM1117-1.2V | BM1117-1.2V BM SOT223 | BM1117-1.2V.pdf | |
![]() | TPSD227M010R015 | TPSD227M010R015 AVX SMD | TPSD227M010R015.pdf | |
![]() | MN128721TZA | MN128721TZA MIT DIP-22 | MN128721TZA.pdf |