창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI664-A-1002A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI664-A-1002A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI664-A-1002A | |
| 관련 링크 | BI664-A, BI664-A-1002A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR045A2R2DAA | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR045A2R2DAA.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF5621V | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF5621V.pdf | |
![]() | ZT1414 | ZT1414 DENSO DIP | ZT1414.pdf | |
![]() | MSM511664C-60JC | MSM511664C-60JC OKI SOJ | MSM511664C-60JC.pdf | |
![]() | TPS2205I | TPS2205I TI SSOP30 | TPS2205I.pdf | |
![]() | UCC38050 | UCC38050 TI SMD or Through Hole | UCC38050.pdf | |
![]() | MSP430F5514IRGCR | MSP430F5514IRGCR TI VQFP64 | MSP430F5514IRGCR.pdf | |
![]() | B80-B66151BF | B80-B66151BF ORIGINAL SMD or Through Hole | B80-B66151BF.pdf | |
![]() | CY27C01070WC | CY27C01070WC N/A SMD or Through Hole | CY27C01070WC.pdf | |
![]() | F890830012 | F890830012 UNK SMD or Through Hole | F890830012.pdf | |
![]() | UPD703030BGC-090 | UPD703030BGC-090 NEC QFP100 | UPD703030BGC-090.pdf | |
![]() | AD7710AAR | AD7710AAR ADI QQ- | AD7710AAR.pdf |