창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI2008-GHH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI2008-GHH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI2008-GHH | |
| 관련 링크 | BI2008, BI2008-GHH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-2-18NY | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3808AI-2-18NY.pdf | |
![]() | 2N6519BU | 2N6519BU FSC Call | 2N6519BU.pdf | |
![]() | NEC123 | NEC123 NEC SMD or Through Hole | NEC123.pdf | |
![]() | SP485EP | SP485EP SIPEX DIP | SP485EP.pdf | |
![]() | ICS954302AKLF | ICS954302AKLF ICS QFN | ICS954302AKLF.pdf | |
![]() | 28FJ3C150 | 28FJ3C150 INTEL BGA | 28FJ3C150.pdf | |
![]() | MPS6601RLRM | MPS6601RLRM MOTOROLA TO-92 | MPS6601RLRM.pdf | |
![]() | MAX5409EEE | MAX5409EEE MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX5409EEE.pdf | |
![]() | A04371900 | A04371900 ORIGINAL SOP16 | A04371900.pdf | |
![]() | AM29LV640MB-11CREI | AM29LV640MB-11CREI AMD TSSOP | AM29LV640MB-11CREI.pdf |