창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI2-EG08K-AP6X-V1131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI2-EG08K-AP6X-V1131 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI2-EG08K-AP6X-V1131 | |
| 관련 링크 | BI2-EG08K-AP, BI2-EG08K-AP6X-V1131 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TZMB2V4-GS08 | DIODE ZENER 2.4V 500MW SOD80 | TZMB2V4-GS08.pdf | ||
![]() | 1PMT5923C/TR13 | DIODE ZENER 8.2V 3W DO216AA | 1PMT5923C/TR13.pdf | |
![]() | 8118-RC | 7.3mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 9.3A DCR 32 mOhm | 8118-RC.pdf | |
![]() | LLA0603X7S474M4 | LLA0603X7S474M4 MURATA SMD or Through Hole | LLA0603X7S474M4.pdf | |
![]() | DS55ALS173CJ | DS55ALS173CJ NS CDIP16 | DS55ALS173CJ.pdf | |
![]() | S5L5000X01-Q080 | S5L5000X01-Q080 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L5000X01-Q080.pdf | |
![]() | AT91SAM75SE32AU-ES | AT91SAM75SE32AU-ES ATMEL TQFP128 | AT91SAM75SE32AU-ES.pdf | |
![]() | 3352H-1-102 | 3352H-1-102 bourns DIP | 3352H-1-102.pdf | |
![]() | NJM1515V | NJM1515V JRC TSOP | NJM1515V.pdf | |
![]() | TXC-02302-B1PL | TXC-02302-B1PL ORIGINAL SMD or Through Hole | TXC-02302-B1PL.pdf | |
![]() | RUSB-120 | RUSB-120 RAYCHEM DIP | RUSB-120.pdf | |
![]() | GBJ | GBJ N/A SC70-6 | GBJ.pdf |