창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI1694-19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI1694-19 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI1694-19 | |
관련 링크 | BI169, BI1694-19 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CH2012HR27J | CH2012HR27J HKT SMD or Through Hole | CH2012HR27J.pdf | |
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![]() | A2400L | A2400L ORIGINAL QFP | A2400L.pdf | |
![]() | F9001DM | F9001DM F CDIP | F9001DM.pdf | |
![]() | SEC1818-6684 | SEC1818-6684 ATMEL SOP-8 | SEC1818-6684.pdf | |
![]() | ESI-7SGR2.017G04-T7*7 | ESI-7SGR2.017G04-T7*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESI-7SGR2.017G04-T7*7.pdf | |
![]() | CM1671 | CM1671 CMO QFP | CM1671.pdf | |
![]() | W19550AF | W19550AF ORIGINAL QFP | W19550AF.pdf | |
![]() | TC54VN1702ECB713 | TC54VN1702ECB713 TELCOM SMD or Through Hole | TC54VN1702ECB713.pdf |