창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI166410-A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI166410-A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI166410-A3 | |
관련 링크 | BI1664, BI166410-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23F25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23F25M00000.pdf | |
![]() | AT0603CRD071K69L | RES SMD 1.69K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD071K69L.pdf | |
![]() | AD2S44TM18B | AD2S44TM18B ADI DIP | AD2S44TM18B.pdf | |
![]() | NPR2TTE124J | NPR2TTE124J KOASPEERELECTRON SMD or Through Hole | NPR2TTE124J.pdf | |
![]() | MC74HC04AG | MC74HC04AG ON SOP | MC74HC04AG.pdf | |
![]() | S26AL016D70TFCZ1 | S26AL016D70TFCZ1 spansion TSOP | S26AL016D70TFCZ1.pdf | |
![]() | FT500DL-28 | FT500DL-28 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FT500DL-28.pdf | |
![]() | MJE1303 | MJE1303 ST TO220 | MJE1303.pdf | |
![]() | U8617PHIL | U8617PHIL TFK DIP14 | U8617PHIL.pdf | |
![]() | S71PL127NBBOHFW4U0 | S71PL127NBBOHFW4U0 AMD BGA | S71PL127NBBOHFW4U0.pdf | |
![]() | IW4585BD | IW4585BD INT SOP | IW4585BD.pdf | |
![]() | DG144AP/883 | DG144AP/883 SILICONIX SMD or Through Hole | DG144AP/883.pdf |