창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI11269 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI11269 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI11269 | |
관련 링크 | BI11, BI11269 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D565X0025WE3 | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D565X0025WE3.pdf | |
![]() | RNMF14FTD536R | RES 536 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD536R.pdf | |
![]() | 2920P200/24TF | 2920P200/24TF ORIGINAL SMD | 2920P200/24TF.pdf | |
![]() | K4N51163QH-ZC25 | K4N51163QH-ZC25 SAMSUNG BGA | K4N51163QH-ZC25.pdf | |
![]() | MAX13058EEWG+T | MAX13058EEWG+T MAX Call | MAX13058EEWG+T.pdf | |
![]() | MAX9987EGP | MAX9987EGP MAXIM SMD | MAX9987EGP.pdf | |
![]() | TPIC8010 | TPIC8010 TI SOP | TPIC8010.pdf | |
![]() | 5175IS | 5175IS INTERS SOP8 | 5175IS.pdf | |
![]() | UPC29L05T-E1/ | UPC29L05T-E1/ NEC SMD or Through Hole | UPC29L05T-E1/.pdf | |
![]() | DQ1280-102M | DQ1280-102M ORIGINAL SMD or Through Hole | DQ1280-102M.pdf | |
![]() | ER1Be3/TR13 | ER1Be3/TR13 Microsemi DO-214BA | ER1Be3/TR13.pdf | |
![]() | LA6393MLLTELE | LA6393MLLTELE NULL NULL | LA6393MLLTELE.pdf |