- BI 1.5-EG08-AP6X
- 제조업체 부품 번호
- BI 1.5-EG08-AP6X
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- BI 1.5-EG08-AP6X TURCK InductiveProximity
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BI 1.5-EG08-AP6X 가격 및 조달
가능 수량
106860 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BI 1.5-EG08-AP6X 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BI 1.5-EG08-AP6X 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BI 1.5-EG08-AP6X가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BI 1.5-EG08-AP6X 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BI 1.5-EG08-AP6X 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BI 1.5-EG08-AP6X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI 1.5-EG08-AP6X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | InductiveProximity | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI 1.5-EG08-AP6X | |
| 관련 링크 | BI 1.5-EG, BI 1.5-EG08-AP6X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BI 1.5-EG08-AP6X 의 관련 제품
 | SR205C104JARTR1 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205C104JARTR1.pdf | |
.jpg) | RT0805BRC07255RL | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07255RL.pdf | |
| 22J200E | RES 200 OHM 2W 5% AXIAL | 22J200E.pdf | |
| O2ZC5.1-Y | O2ZC5.1-Y TOSHIBA SOT23 | O2ZC5.1-Y.pdf | |
| MB81C1001A-80P-G-JK | MB81C1001A-80P-G-JK FUJ DIP18 | MB81C1001A-80P-G-JK.pdf | |
| D7N27 | D7N27 MOT SMD or Through Hole | D7N27.pdf | |
| TLP521-1G | TLP521-1G TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP521-1G.pdf | |
| HY5117804CT-60 | HY5117804CT-60 HY TSOP | HY5117804CT-60.pdf | |
| T351F686M003AS | T351F686M003AS kemet SMD or Through Hole | T351F686M003AS.pdf | |
| M66270FP | M66270FP MIT QFP | M66270FP.pdf | |
| RFR6200-1CEZKAA | RFR6200-1CEZKAA QUALCOMM QFN | RFR6200-1CEZKAA.pdf |