창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI 1.5-EG08-AP6X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI 1.5-EG08-AP6X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | InductiveProximity | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI 1.5-EG08-AP6X | |
관련 링크 | BI 1.5-EG, BI 1.5-EG08-AP6X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECQV1H474JL2/CBB474 | ECQV1H474JL2/CBB474 panasonic DIP | ECQV1H474JL2/CBB474.pdf | |
![]() | NT106CN | NT106CN ORIGINAL SOP8 | NT106CN.pdf | |
![]() | MCT060350P12K0F | MCT060350P12K0F beyschlag SMD or Through Hole | MCT060350P12K0F.pdf | |
![]() | TD62804AP | TD62804AP ORIGINAL DIP18 | TD62804AP.pdf | |
![]() | HIF4-20D-3.18R | HIF4-20D-3.18R HRS SMD or Through Hole | HIF4-20D-3.18R.pdf | |
![]() | 50MER1HLBK | 50MER1HLBK SANYO DIP | 50MER1HLBK.pdf |