창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BI 1.5-EG08-AP6X-H1341 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BI 1.5-EG08-AP6X-H1341 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | InductiveProximity | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BI 1.5-EG08-AP6X-H1341 | |
관련 링크 | BI 1.5-EG08-A, BI 1.5-EG08-AP6X-H1341 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ACA-4HSRPP-2458 | 2.4GHz, 5.5GHz WLAN Whip, Tilt RF Antenna 2.4GHz ~ 5.8GHz 1dB Connector, RP-SMA Male Connector Mount | ACA-4HSRPP-2458.pdf | |
![]() | R4511.25MRL | R4511.25MRL Littelfus SMD or Through Hole | R4511.25MRL.pdf | |
![]() | TSC200K02 | TSC200K02 TI SOP24 | TSC200K02.pdf | |
![]() | 29LV3200BTI-70G | 29LV3200BTI-70G MX TSOP | 29LV3200BTI-70G.pdf | |
![]() | B3P-VH-FB-B-Y | B3P-VH-FB-B-Y CONNECTOR SMD or Through Hole | B3P-VH-FB-B-Y.pdf | |
![]() | 89140-0101 | 89140-0101 M SMD or Through Hole | 89140-0101.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G32GV | SN74AHCT1G32GV NXP SMD or Through Hole | SN74AHCT1G32GV.pdf | |
![]() | EPF7512AEQC208-12 | EPF7512AEQC208-12 ALTERA QFP | EPF7512AEQC208-12.pdf | |
![]() | AF1 | AF1 TI SC70-6 | AF1.pdf | |
![]() | TADM-H207F | TADM-H207F LG SMD or Through Hole | TADM-H207F.pdf |