창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BI 1.5-EG08-AN6X-V1131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BI 1.5-EG08-AN6X-V1131 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | InductiveProximity | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BI 1.5-EG08-AN6X-V1131 | |
| 관련 링크 | BI 1.5-EG08-A, BI 1.5-EG08-AN6X-V1131 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TEPSLV0J227M12R | TEPSLV0J227M12R NEC V | TEPSLV0J227M12R.pdf | |
![]() | UPD784935AGF-143-3BA | UPD784935AGF-143-3BA NEC QFP | UPD784935AGF-143-3BA.pdf | |
![]() | LMC-R002-1.5 | LMC-R002-1.5 ORIGINAL SMD-2 | LMC-R002-1.5.pdf | |
![]() | 664-A-1002F | 664-A-1002F BI SOP-8 | 664-A-1002F.pdf | |
![]() | EZ1117ACM-2.5 | EZ1117ACM-2.5 SC TO263 | EZ1117ACM-2.5.pdf | |
![]() | COM78C802P | COM78C802P SMSC SMD or Through Hole | COM78C802P.pdf | |
![]() | BT475KJP50 | BT475KJP50 BTC SMD or Through Hole | BT475KJP50.pdf | |
![]() | BCW66G/EG | BCW66G/EG FAI SOT-23 | BCW66G/EG.pdf | |
![]() | BSX54 | BSX54 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSX54.pdf | |
![]() | RN5RL37AA-TR | RN5RL37AA-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | RN5RL37AA-TR.pdf | |
![]() | IRKH161-16 | IRKH161-16 IOR SMD or Through Hole | IRKH161-16.pdf | |
![]() | 302LVZ | 302LVZ N/A SMD or Through Hole | 302LVZ.pdf |