창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BHN31 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BHN31 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BHN31 | |
관련 링크 | BHN, BHN31 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F38412ITT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412ITT.pdf | |
![]() | AUIRL7732S2TR | MOSFET N-CH 40V 14A DIRECTFET | AUIRL7732S2TR.pdf | |
![]() | CRCW25128R25FKEGHP | RES SMD 8.25 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25128R25FKEGHP.pdf | |
![]() | H1439 | H1439 ALTRONICS SMD or Through Hole | H1439.pdf | |
![]() | FRM5N143DSS | FRM5N143DSS FUJ SMD or Through Hole | FRM5N143DSS.pdf | |
![]() | W567B | W567B winbond SMD or Through Hole | W567B.pdf | |
![]() | WG825T9LM | WG825T9LM N/A QFN | WG825T9LM.pdf | |
![]() | BZM55C22V | BZM55C22V ST SOD323(0805) | BZM55C22V.pdf | |
![]() | 74LVCH32244AEC/G5 | 74LVCH32244AEC/G5 NXP SMD or Through Hole | 74LVCH32244AEC/G5.pdf | |
![]() | SX-023 | SX-023 ORIGINAL SMD or Through Hole | SX-023.pdf | |
![]() | MN4SV17165AT-12 | MN4SV17165AT-12 MEMORY SMD | MN4SV17165AT-12.pdf |