창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH8871.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH8871.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH8871.1 | |
| 관련 링크 | BH88, BH8871.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DRC3P60B420R | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | DRC3P60B420R.pdf | |
![]() | RG3216V-1820-P-T1 | RES SMD 182 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1820-P-T1.pdf | |
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![]() | LX3185 | LX3185 ORIGINAL SMD or Through Hole | LX3185.pdf | |
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![]() | TLP318 | TLP318 TOSHIBA SOP4 | TLP318.pdf | |
![]() | IMP1817R-5/T | IMP1817R-5/T IMP 3-pin SOT-23 | IMP1817R-5/T.pdf | |
![]() | IM250-73 | IM250-73 CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | IM250-73.pdf | |
![]() | SNA186 | SNA186 SIRENZA SMT86 | SNA186.pdf | |
![]() | XB2BVB4LC | XB2BVB4LC ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2BVB4LC.pdf | |
![]() | KM416V256AJ-8 | KM416V256AJ-8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416V256AJ-8.pdf |