창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH82HM55 SLGZS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH82HM55 SLGZS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH82HM55 SLGZS | |
| 관련 링크 | BH82HM55, BH82HM55 SLGZS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZK4R1BBSTR | 4.1pF Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201ZK4R1BBSTR.pdf | |
![]() | EM357-STACK-LR | BOARD STACK LR EM357 PA MOD/BO | EM357-STACK-LR.pdf | |
![]() | SD-3K104 | SD-3K104 OK SMD or Through Hole | SD-3K104.pdf | |
![]() | CDCVF857DGGG4 | CDCVF857DGGG4 TI TSSOP48 | CDCVF857DGGG4.pdf | |
![]() | MP7529BJST2 | MP7529BJST2 MICROPOWER SMD or Through Hole | MP7529BJST2.pdf | |
![]() | MPB80-3300 | MPB80-3300 Power-One SMD or Through Hole | MPB80-3300.pdf | |
![]() | BU4S584F-TR | BU4S584F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4S584F-TR.pdf | |
![]() | DM10352-72-4F | DM10352-72-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DM10352-72-4F.pdf | |
![]() | MHVIC915NR | MHVIC915NR FREESCALE SMD or Through Hole | MHVIC915NR.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG860 | XCV1600E-6FG860 XILINX BGA | XCV1600E-6FG860.pdf | |
![]() | AD17I | AD17I AD SMD or Through Hole | AD17I.pdf | |
![]() | TO4072BF | TO4072BF TOSHIBA SMD or Through Hole | TO4072BF.pdf |