창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH7826 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH7826 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH7826 | |
관련 링크 | BH7, BH7826 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK28C0G1H471J | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G1H471J.pdf | |
![]() | C0603C683K8RACTU | 0.068µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C683K8RACTU.pdf | |
![]() | 77F5R6K-TR-RC | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 450 mOhm Max Axial | 77F5R6K-TR-RC.pdf | |
![]() | CNR-05D101K | CNR-05D101K CNR SMD or Through Hole | CNR-05D101K.pdf | |
![]() | 107M25RE | 107M25RE SPP SMD or Through Hole | 107M25RE.pdf | |
![]() | TCC723H303AM | TCC723H303AM TELECHIP BGA | TCC723H303AM.pdf | |
![]() | MC1612V1R0R05 | MC1612V1R0R05 SMD SMD | MC1612V1R0R05.pdf | |
![]() | BDG1BA16G | BDG1BA16G LUCENT SOP16 | BDG1BA16G.pdf | |
![]() | 4-1601000-1 | 4-1601000-1 Delevan SMD or Through Hole | 4-1601000-1.pdf | |
![]() | 2N6755 | 2N6755 InternationalRect SMD or Through Hole | 2N6755.pdf | |
![]() | OP01FP | OP01FP PMI DIP8 | OP01FP.pdf | |
![]() | LD2985G-2.85V | LD2985G-2.85V UTC/ SOT-25TR | LD2985G-2.85V.pdf |