창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH76806FVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH76806FVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH76806FVM | |
관련 링크 | BH7680, BH76806FVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1537R-42K | 18µH Unshielded Molded Inductor 213mA 2.25 Ohm Max Axial | 1537R-42K.pdf | |
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![]() | 69167-107HLF | 69167-107HLF PCI/WSI SMD or Through Hole | 69167-107HLF.pdf | |
![]() | T266CC/J | T266CC/J ISD PLCC68 | T266CC/J.pdf | |
![]() | WD12-24S12 | WD12-24S12 SANGMEI DIP | WD12-24S12.pdf | |
![]() | 215W3200BFA13F | 215W3200BFA13F ATI BGA | 215W3200BFA13F.pdf | |
![]() | WP934BR-12.7/LGD | WP934BR-12.7/LGD ORIGINAL SMD or Through Hole | WP934BR-12.7/LGD.pdf |