창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH76706GU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH76706GU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VCSP85H1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH76706GU | |
| 관련 링크 | BH767, BH76706GU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383443200JPM5T0 | 0.43µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383443200JPM5T0.pdf | |
![]() | THS15R47J | RES CHAS MNT 0.47 OHM 5% 15W | THS15R47J.pdf | |
![]() | ERJ-P08J105V | RES SMD 1M OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J105V.pdf | |
![]() | LMV242LD | LMV242LD NS SMD or Through Hole | LMV242LD.pdf | |
![]() | MSP430F149 | MSP430F149 TI QFP- | MSP430F149.pdf | |
![]() | XCE04L6FF1148 | XCE04L6FF1148 XILINX BGA | XCE04L6FF1148.pdf | |
![]() | 1550121 | 1550121 USA DIP | 1550121.pdf | |
![]() | 12040945 | 12040945 Delphi SMD or Through Hole | 12040945.pdf | |
![]() | SC41427QFT | SC41427QFT MOT QFP-L160P | SC41427QFT.pdf | |
![]() | TDA8415(DIP) | TDA8415(DIP) PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8415(DIP).pdf | |
![]() | SSM3K01F(TE85L,F) | SSM3K01F(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K01F(TE85L,F).pdf | |
![]() | TSM7401S | TSM7401S TSC SOP-8 | TSM7401S.pdf |