창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH76206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH76206 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH76206 | |
| 관련 링크 | BH76, BH76206 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25J7R5 | RES 7.5 OHM 5W 5% AXIAL | 25J7R5.pdf | |
![]() | 25J1K5E | RES 1.5K OHM 5W 5% AXIAL | 25J1K5E.pdf | |
![]() | 200-0197-400 | 200-0197-400 MOT MQFP64 | 200-0197-400.pdf | |
![]() | M564 | M564 OKI DIP | M564.pdf | |
![]() | GBPC305 | GBPC305 SEP/MIC/TSC GBPC | GBPC305.pdf | |
![]() | MB90050PF-G-110-E1 | MB90050PF-G-110-E1 FUJITSU QFP | MB90050PF-G-110-E1.pdf | |
![]() | SML-210MTT86 M 0805-G | SML-210MTT86 M 0805-G ROHM SMD or Through Hole | SML-210MTT86 M 0805-G.pdf | |
![]() | F9221D108 SC01 | F9221D108 SC01 ACCMICRO QFP | F9221D108 SC01.pdf | |
![]() | A1786A | A1786A SONY TSSOP20 | A1786A.pdf | |
![]() | GLIA-NAB | GLIA-NAB ALCATEL QFP | GLIA-NAB.pdf | |
![]() | CY62126DV30GG-55ZXC | CY62126DV30GG-55ZXC CYPRESS TSOP | CY62126DV30GG-55ZXC.pdf | |
![]() | MCP1790-3002E/EB | MCP1790-3002E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1790-3002E/EB.pdf |