창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH6907 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH6907 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH6907 | |
| 관련 링크 | BH6, BH6907 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 023501.6HXE | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 023501.6HXE.pdf | |
![]() | 28S2001-2A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 230 Ohm @ 100MHz ID 2.116" W x 0.075" H (53.75mm x 1.91mm) OD 2.641" W x 0.656" H (67.08mm x 16.66mm) Length 1.084" (27.53mm) | 28S2001-2A2.pdf | |
![]() | IDT7052S35PQF | IDT7052S35PQF IDT QFP | IDT7052S35PQF.pdf | |
![]() | XDC114EU T106(25) | XDC114EU T106(25) ROHM SOT323 | XDC114EU T106(25).pdf | |
![]() | 94303-5006 | 94303-5006 MOLEX U-SIM | 94303-5006.pdf | |
![]() | SP7087 | SP7087 SIPEX SMD or Through Hole | SP7087.pdf | |
![]() | SRF1441NBC9 TB12R | SRF1441NBC9 TB12R TOSHIBA SMD or Through Hole | SRF1441NBC9 TB12R.pdf | |
![]() | 75183CQC | 75183CQC LEGERITY QFN | 75183CQC.pdf | |
![]() | 1N2445 | 1N2445 MICROSEMI SMD | 1N2445.pdf | |
![]() | MA8075-H(TX)+ | MA8075-H(TX)+ PANASONIC SOD323 | MA8075-H(TX)+.pdf | |
![]() | XOMAP3517ZCN | XOMAP3517ZCN TI BGA | XOMAP3517ZCN.pdf | |
![]() | KM732V595DC-T | KM732V595DC-T SAMSUNG SMD or Through Hole | KM732V595DC-T.pdf |