창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH6561FV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH6561FV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH6561FV-E2 | |
| 관련 링크 | BH6561, BH6561FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39D014M3181 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D014M3181.pdf | |
![]() | 1110-1R5M-RC | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 9A 4 mOhm Max Radial | 1110-1R5M-RC.pdf | |
![]() | LGM012-600/AYJ | LGM012-600/AYJ MOTOROLA DIP-42 | LGM012-600/AYJ.pdf | |
![]() | RK2705B | RK2705B IC IC | RK2705B.pdf | |
![]() | 4037B | 4037B HARRIS SSOP-14 | 4037B.pdf | |
![]() | XC2S150E6CFG456 | XC2S150E6CFG456 XILINX BGA | XC2S150E6CFG456.pdf | |
![]() | CXD06827-11 | CXD06827-11 ORIGINAL QFP | CXD06827-11.pdf | |
![]() | S6665CFE-T2 | S6665CFE-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | S6665CFE-T2.pdf | |
![]() | 54F20F | 54F20F SIG/FSC CDIP | 54F20F.pdf | |
![]() | LDO_52 | LDO_52 ST SMD or Through Hole | LDO_52.pdf | |
![]() | TC74HC32AFN(ELP | TC74HC32AFN(ELP TOX SMD or Through Hole | TC74HC32AFN(ELP.pdf | |
![]() | XC2S400-6FG456C | XC2S400-6FG456C XILINX BGA | XC2S400-6FG456C.pdf |