창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH6414 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH6414 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH6414 | |
| 관련 링크 | BH6, BH6414 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ11EM100GA7BE | 10pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM100GA7BE.pdf | |
![]() | 406I35B38M88000 | 38.88MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B38M88000.pdf | |
![]() | SMA4038 | TRANS 6NPN DARL 120V 3A 15SIP | SMA4038.pdf | |
![]() | FGM75D12SV1 | FGM75D12SV1 FINESPN SMD or Through Hole | FGM75D12SV1.pdf | |
![]() | MC80F0224K | MC80F0224K MOT DIP | MC80F0224K.pdf | |
![]() | CL31C100JBCNBN | CL31C100JBCNBN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C100JBCNBN.pdf | |
![]() | SSFC3.15 | SSFC3.15 SOC SMD or Through Hole | SSFC3.15.pdf | |
![]() | STQ1NE10L-AP | STQ1NE10L-AP ST 08PB | STQ1NE10L-AP.pdf | |
![]() | 6086821-1 | 6086821-1 TI SOP | 6086821-1.pdf | |
![]() | T20-C230 | T20-C230 EOCOS DIP | T20-C230.pdf | |
![]() | TCA6416ARTW | TCA6416ARTW TI QFN24 | TCA6416ARTW.pdf | |
![]() | RC-03K107JT | RC-03K107JT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-03K107JT.pdf |