창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH6410KNE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH6410KNE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH6410KNE2 | |
| 관련 링크 | BH6410, BH6410KNE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385216160JC02R0 | 1600pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385216160JC02R0.pdf | |
![]() | T322C336K006AS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 3 Ohm 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | T322C336K006AS.pdf | |
![]() | RCL04065K76FKEA | RES SMD 5.76K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04065K76FKEA.pdf | |
![]() | 27C256-25 | 27C256-25 GI DIP | 27C256-25.pdf | |
![]() | TCM810VNB713 | TCM810VNB713 Microchip SOT23-3 | TCM810VNB713.pdf | |
![]() | MIE-526A2U | MIE-526A2U UNI SMD or Through Hole | MIE-526A2U.pdf | |
![]() | K4E661612D-TL60 | K4E661612D-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E661612D-TL60.pdf | |
![]() | DF11-12DP-2DSA | DF11-12DP-2DSA HRS SMD or Through Hole | DF11-12DP-2DSA.pdf | |
![]() | CPR8563 | CPR8563 BB SMD or Through Hole | CPR8563.pdf | |
![]() | PML2852-35KA | PML2852-35KA S PLCC | PML2852-35KA.pdf | |
![]() | 67S10A | 67S10A EXTECH SMD or Through Hole | 67S10A.pdf | |
![]() | MAX328ESA | MAX328ESA MAXIM SOP8 | MAX328ESA.pdf |