창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH6313GL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH6313GL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH6313GL | |
관련 링크 | BH63, BH6313GL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0FLM2.25T | FUSE CRTRDGE 2.25A 250VAC/125VDC | 0FLM2.25T.pdf | |
![]() | RCS06033R90FKEA | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06033R90FKEA.pdf | |
![]() | TPSA156M010R1800 | TPSA156M010R1800 AVX SMD or Through Hole | TPSA156M010R1800.pdf | |
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![]() | 2SC3325-Y(CEY) | 2SC3325-Y(CEY) TOSHIBA SOT23 | 2SC3325-Y(CEY).pdf | |
![]() | 929838-02-36 | 929838-02-36 M/WSI SMD or Through Hole | 929838-02-36.pdf | |
![]() | UPD27256 | UPD27256 NEC DIP | UPD27256.pdf | |
![]() | ECJ3FB2A223J | ECJ3FB2A223J PANASONIC SMD | ECJ3FB2A223J.pdf | |
![]() | DG200ACJ14DIP2xSPSTCMOS | DG200ACJ14DIP2xSPSTCMOS SILICONIX SMD or Through Hole | DG200ACJ14DIP2xSPSTCMOS.pdf | |
![]() | OP234UA | OP234UA TI/BB SOP-8 | OP234UA.pdf |