창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH6113FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH6113FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH6113FV | |
| 관련 링크 | BH61, BH6113FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR25JZHJ1R3 | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ1R3.pdf | |
![]() | RT0402BRE07169RL | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07169RL.pdf | |
![]() | AAP2967-28V | AAP2967-28V EUTECH SOT153 | AAP2967-28V.pdf | |
![]() | AM81214-015 | AM81214-015 HG SMD or Through Hole | AM81214-015.pdf | |
![]() | HZC12 | HZC12 RENESAS SOD-523 | HZC12.pdf | |
![]() | YLB2785 | YLB2785 SIEMENS SMD or Through Hole | YLB2785.pdf | |
![]() | B78460 | B78460 EPXOS BGA | B78460.pdf | |
![]() | NJU7062M | NJU7062M JRC SMD or Through Hole | NJU7062M.pdf | |
![]() | G55 | G55 MICROCHIP QFN-10P | G55.pdf | |
![]() | SR808 | SR808 TSC DO-201AD | SR808.pdf | |
![]() | MB620233 | MB620233 JAPAN QFP | MB620233.pdf | |
![]() | VY22450 | VY22450 PHILIPS BGA | VY22450.pdf |