창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH6050KN-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH6050KN-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN36P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH6050KN-E2 | |
관련 링크 | BH6050, BH6050KN-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1-1423155-6 | RELAY | 1-1423155-6.pdf | |
![]() | RT0603DRD07511KL | RES SMD 511K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07511KL.pdf | |
![]() | RG1005P-2431-B-T5 | RES SMD 2.43KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-2431-B-T5.pdf | |
![]() | 6116LA20TP | 6116LA20TP ORIGINAL SMD or Through Hole | 6116LA20TP.pdf | |
![]() | XC2VP2-5FG256I | XC2VP2-5FG256I XILINX BGA | XC2VP2-5FG256I.pdf | |
![]() | 88021PI | 88021PI ORIGINAL DIP8 | 88021PI.pdf | |
![]() | NJM2794RB2-TEL | NJM2794RB2-TEL JRC TSOP10 | NJM2794RB2-TEL.pdf | |
![]() | DF37CJT-20DS-0.4V(52) | DF37CJT-20DS-0.4V(52) HRS SMD or Through Hole | DF37CJT-20DS-0.4V(52).pdf | |
![]() | SAFC868-1SG | SAFC868-1SG SIPEX SMD16 | SAFC868-1SG.pdf | |
![]() | LM3961 | LM3961 NS ZIP | LM3961.pdf | |
![]() | JPD1030-H221-4F | JPD1030-H221-4F ORIGINAL SMD or Through Hole | JPD1030-H221-4F.pdf | |
![]() | EQ5366Q1 | EQ5366Q1 ORIGINAL BGA | EQ5366Q1.pdf |