창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH6050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH6050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC-36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH6050 | |
| 관련 링크 | BH6, BH6050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K121J15C0GK5TL2 | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K121J15C0GK5TL2.pdf | |
![]() | 1812HC221KAT1A | 220pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC221KAT1A.pdf | |
![]() | CEM3028 | CEM3028 CET SOP-8 | CEM3028.pdf | |
![]() | MB87114L | MB87114L FUJITSU SOP16 | MB87114L.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-JI1 | K6R4008C1D-JI1 SAMSUNG SOJ36 | K6R4008C1D-JI1.pdf | |
![]() | 8554B | 8554B ORIGINAL SOP16 | 8554B.pdf | |
![]() | SSI117-4F | SSI117-4F SIL SOP | SSI117-4F.pdf | |
![]() | 404829RF89TF 8E4 | 404829RF89TF 8E4 SYSONE SMD or Through Hole | 404829RF89TF 8E4.pdf | |
![]() | TDC1005B9C | TDC1005B9C TRW DIP | TDC1005B9C.pdf | |
![]() | MS-156NBS | MS-156NBS HIROSE SMD or Through Hole | MS-156NBS.pdf | |
![]() | JC26-BB-E1000 | JC26-BB-E1000 JAE SMD or Through Hole | JC26-BB-E1000.pdf | |
![]() | NCP1396BDG TEL:82766440 | NCP1396BDG TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1396BDG TEL:82766440.pdf |