창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH600-5.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH600-5.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH600-5.8 | |
| 관련 링크 | BH600, BH600-5.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.315MXEP | FUSE CERAMIC 315MA 250VAC 5X20MM | 0215.315MXEP.pdf | |
![]() | BK/AGC-1/20 | FUSE GLASS 250VAC | BK/AGC-1/20.pdf | |
![]() | 5902 | MOUNTING CLIPS D8212-3 | 5902.pdf | |
![]() | CTDO5022P-104HCM | CTDO5022P-104HCM CENTRAL SMD or Through Hole | CTDO5022P-104HCM.pdf | |
![]() | STC12C5A32AD-35C-LQ | STC12C5A32AD-35C-LQ STC LQFP44 | STC12C5A32AD-35C-LQ.pdf | |
![]() | H20203DLG | H20203DLG M-TEK DIP20 | H20203DLG.pdf | |
![]() | 384682-000 | 384682-000 TycoElectronics/ SMD or Through Hole | 384682-000.pdf | |
![]() | B5115B1T9C | B5115B1T9C DIAMOND SMD or Through Hole | B5115B1T9C.pdf | |
![]() | AZ7029Z-E1. | AZ7029Z-E1. BCD TO92 | AZ7029Z-E1..pdf | |
![]() | V292BDL | V292BDL ST BGA | V292BDL.pdf | |
![]() | PHP020C10012 | PHP020C10012 FOXCONN SMD or Through Hole | PHP020C10012.pdf | |
![]() | 93CS66M/EM | 93CS66M/EM NS SOP14 | 93CS66M/EM.pdf |