창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH3887 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH3887 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH3887 | |
| 관련 링크 | BH3, BH3887 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CS65-B2GA101KYVKA | 100pF 300VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | CS65-B2GA101KYVKA.pdf | |
|  | P6SMB220 | TVS DIODE 185VWM 344.4VC SMD | P6SMB220.pdf | |
|  | TAAA225M020RNJ | TAAA225M020RNJ AVX A | TAAA225M020RNJ.pdf | |
|  | 164164-1 | 164164-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 164164-1.pdf | |
|  | MT9V114EBKSTC5REV2 | MT9V114EBKSTC5REV2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT9V114EBKSTC5REV2.pdf | |
|  | 400V0.001UF | 400V0.001UF HJC SMD or Through Hole | 400V0.001UF.pdf | |
|  | UR233L1.8V-B | UR233L1.8V-B UTC SMD or Through Hole | UR233L1.8V-B.pdf | |
|  | XC25F032 | XC25F032 XICOR SOP-8 | XC25F032.pdf | |
|  | 8.66K | 8.66K ORIGINAL 1206 | 8.66K.pdf | |
|  | NLV32T-R82J-P | NLV32T-R82J-P TDK SMD or Through Hole | NLV32T-R82J-P.pdf | |
|  | DAC8811ICDGKTG4 | DAC8811ICDGKTG4 TI MSOP-8 | DAC8811ICDGKTG4.pdf |