창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH3854AFS-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH3854AFS-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH3854AFS-E2 | |
관련 링크 | BH3854A, BH3854AFS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW06033K65FKEAHP | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06033K65FKEAHP.pdf | |
![]() | Y16244K70000B9W | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16244K70000B9W.pdf | |
![]() | LQG11A5N6S00T1M0501 | LQG11A5N6S00T1M0501 MUR SMD or Through Hole | LQG11A5N6S00T1M0501.pdf | |
![]() | D70F3259YGC | D70F3259YGC NEC QFP | D70F3259YGC.pdf | |
![]() | 50772D | 50772D MICROSLUTIONS QFP100 | 50772D.pdf | |
![]() | ZAPD-21 | ZAPD-21 MINI SMD or Through Hole | ZAPD-21.pdf | |
![]() | ICS181MI-02LF | ICS181MI-02LF ORIGINAL 8-SOIC | ICS181MI-02LF.pdf | |
![]() | HM1F42FBP000H6 | HM1F42FBP000H6 ORIGINAL N A | HM1F42FBP000H6.pdf | |
![]() | CLM2951CS | CLM2951CS ORIGINAL SOP-8 | CLM2951CS.pdf | |
![]() | KAG00L008M-FGG2 | KAG00L008M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAG00L008M-FGG2.pdf | |
![]() | UP01DTCOLB04 | UP01DTCOLB04 TYCO/WSI SMD or Through Hole | UP01DTCOLB04.pdf | |
![]() | IP-BW0-CU | IP-BW0-CU IP SMD or Through Hole | IP-BW0-CU.pdf |