창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH3525AFV-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH3525AFV-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH3525AFV-E3 | |
관련 링크 | BH3525A, BH3525AFV-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A50000001 | 50MHz ±17ppm 수정 10pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A50000001.pdf | |
![]() | DKLP-0331-0520 | 3 Line Common Mode Choke Through Hole 5A DCR 100 mOhm | DKLP-0331-0520.pdf | |
![]() | T494D336K016AS | T494D336K016AS KEMET SMD | T494D336K016AS.pdf | |
![]() | MAX4051EEE | MAX4051EEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4051EEE.pdf | |
![]() | K4M28163PF-RG1L. | K4M28163PF-RG1L. SAMSUNG BGA | K4M28163PF-RG1L..pdf | |
![]() | H260087C | H260087C CANADA BGA | H260087C.pdf | |
![]() | LR74HC157 | LR74HC157 SHARP DIP-16 | LR74HC157.pdf | |
![]() | VM117R4OP | VM117R4OP VTC SOP | VM117R4OP.pdf | |
![]() | SD5630-001 | SD5630-001 Honeywell to-18TO-46dip-2 | SD5630-001.pdf | |
![]() | AMB1608C2350Z10AT | AMB1608C2350Z10AT FDK SMD | AMB1608C2350Z10AT.pdf | |
![]() | ECES1VU103N | ECES1VU103N Panasonic DIP | ECES1VU103N.pdf | |
![]() | M39POR907OEOZAD | M39POR907OEOZAD ST QFP | M39POR907OEOZAD.pdf |