창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH33RB1WGUT-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH33RB1WGUT-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH33RB1WGUT-E2 | |
관련 링크 | BH33RB1W, BH33RB1WGUT-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012206026 | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206026.pdf | |
![]() | VJ0402D1R3CLBAC | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3CLBAC.pdf | |
![]() | RN5VD29CA-TR | RN5VD29CA-TR RICOH SOT23 | RN5VD29CA-TR.pdf | |
![]() | B7818S1153K000 | B7818S1153K000 epcos SMD or Through Hole | B7818S1153K000.pdf | |
![]() | TL431ACDBZRE4 | TL431ACDBZRE4 TI SOT23-3 | TL431ACDBZRE4.pdf | |
![]() | OPA454AIDR | OPA454AIDR TI/BB SOP8 | OPA454AIDR.pdf | |
![]() | SMG200VB681M25X40LL | SMG200VB681M25X40LL UNITED DIP | SMG200VB681M25X40LL.pdf | |
![]() | FV80524RX333128(SL36B) | FV80524RX333128(SL36B) INTEL SMD or Through Hole | FV80524RX333128(SL36B).pdf | |
![]() | TT86N1400KOC | TT86N1400KOC AEG MODULE | TT86N1400KOC.pdf | |
![]() | 74HC74BQ-G | 74HC74BQ-G NXP DHVQFN14 | 74HC74BQ-G.pdf | |
![]() | G6CK-2117P-US DC3V | G6CK-2117P-US DC3V OMRON SMD or Through Hole | G6CK-2117P-US DC3V.pdf | |
![]() | PQ070XH02ZZH | PQ070XH02ZZH SHP SMD or Through Hole | PQ070XH02ZZH.pdf |