창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH2223GLU-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH2223GLU-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH2223GLU-E2 | |
관련 링크 | BH2223G, BH2223GLU-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-12.000MEEJ-B | 12MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-12.000MEEJ-B.pdf | |
![]() | RT0805CRD07976KL | RES SMD 976K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07976KL.pdf | |
![]() | 3362W1203 | 3362W1203 BOURNS SMD or Through Hole | 3362W1203.pdf | |
![]() | H2210 | H2210 N/A DIP | H2210.pdf | |
![]() | 24FC512M | 24FC512M MICROCHIP DIPOP | 24FC512M.pdf | |
![]() | TS3V330DBQR | TS3V330DBQR TI SSOP | TS3V330DBQR.pdf | |
![]() | UDN2981A· | UDN2981A· ORIGINAL SMD or Through Hole | UDN2981A·.pdf | |
![]() | 117198-HMC630LP3 | 117198-HMC630LP3 HITTITE SMD or Through Hole | 117198-HMC630LP3.pdf | |
![]() | BT136D | BT136D PHILIPS SMD or Through Hole | BT136D.pdf | |
![]() | 1206sfh200f-24 | 1206sfh200f-24 teconnectivity SMD or Through Hole | 1206sfh200f-24.pdf | |
![]() | CX49GFWB03686H0PESZ1 | CX49GFWB03686H0PESZ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX49GFWB03686H0PESZ1.pdf | |
![]() | 140mh | 140mh ORIGINAL sop8 | 140mh.pdf |