창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH15M0AWHFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH15M0AWHFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HVSOF6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH15M0AWHFV | |
관련 링크 | BH15M0, BH15M0AWHFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FCP1913H104J-E2 | 0.1µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | FCP1913H104J-E2.pdf | |
![]() | PAA132STR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PAA132STR.pdf | |
![]() | EXB-38V131JV | RES ARRAY 4 RES 130 OHM 1206 | EXB-38V131JV.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ221 | RES ARRAY 4 RES 220 OHM 1206 | MNR14E0APJ221.pdf | |
![]() | K4X1G23PE-8GC6 | K4X1G23PE-8GC6 SAMSUNG BGA | K4X1G23PE-8GC6.pdf | |
![]() | 1812ML330C | 1812ML330C SFI SMD or Through Hole | 1812ML330C.pdf | |
![]() | MCM69P618C7Q5 | MCM69P618C7Q5 MOTOROLA QFP | MCM69P618C7Q5.pdf | |
![]() | XC3S1600EFGG400-4C | XC3S1600EFGG400-4C XILINX BGA | XC3S1600EFGG400-4C.pdf | |
![]() | 8319C-980326 | 8319C-980326 FUJI SMD or Through Hole | 8319C-980326.pdf | |
![]() | NRSH681M10V8 x 11.5F | NRSH681M10V8 x 11.5F NIC DIP | NRSH681M10V8 x 11.5F.pdf | |
![]() | CS2192 | CS2192 NXP BGA | CS2192.pdf | |
![]() | 21H1 | 21H1 ORIGINAL SOP-8 | 21H1.pdf |