창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH1426GWL-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BH1426GWL | |
| 카탈로그 페이지 | 1369 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 송신기 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 주파수 | 76MHz ~ 108MHz | |
| 응용 제품 | 무선 오디오 링크 LSI | |
| 변조 또는 프로토콜 | FM | |
| 데이터 전송률(최대) | - | |
| 전력 - 출력 | -8dBm ~ -2dBm | |
| 전류 - 전송 | 23mA | |
| 데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
| 안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 32-UCSP50L3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | BH1426GWL-E2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BH1426GWL-E2 | |
| 관련 링크 | BH1426G, BH1426GWL-E2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1BXPAJ | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1BXPAJ.pdf | |
![]() | RT0402FRD072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD072K87L.pdf | |
![]() | MCL1JHTTD047M | MCL1JHTTD047M KOA SMD | MCL1JHTTD047M.pdf | |
![]() | OWI1606-681 | OWI1606-681 OLEWOLFF SMD | OWI1606-681.pdf | |
![]() | TC35300P | TC35300P TOSHIBA PDIP18 | TC35300P.pdf | |
![]() | UT171-L6G | UT171-L6G USBEST SMD or Through Hole | UT171-L6G.pdf | |
![]() | S3C2501X01-GAR0 | S3C2501X01-GAR0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2501X01-GAR0.pdf | |
![]() | LMK042BJ471MC-T | LMK042BJ471MC-T TAIYO SMD | LMK042BJ471MC-T.pdf | |
![]() | YQ-X701 | YQ-X701 ORIGINAL SMD or Through Hole | YQ-X701.pdf | |
![]() | J87053 | J87053 PHI SMD/DIP | J87053.pdf | |
![]() | 9281ARS | 9281ARS AD SOP-28 | 9281ARS.pdf |