창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH1411MUV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | BH1411MUVE2 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 송신기 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | - | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 주파수 | 76MHz ~ 108MHz | |
| 응용 제품 | 무선 오디오 링크 LSI | |
| 변조 또는 프로토콜 | FM | |
| 데이터 전송률(최대) | - | |
| 전력 - 출력 | -7dBm | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
| 안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 4 V | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BH1411MUV-E2 | |
| 관련 링크 | BH1411M, BH1411MUV-E2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCE-33-19.200MHZ-EJ-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-19.200MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
| AO6604 | MOSFET N/P-CH 20V 6-TSOP | AO6604.pdf | ||
![]() | CMF5536K500DHRE | RES 36.5K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5536K500DHRE.pdf | |
![]() | SR170L-10R | SR170L-10R MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR170L-10R.pdf | |
![]() | SP211BCT/TR | SP211BCT/TR SIPEX SOP28 | SP211BCT/TR.pdf | |
![]() | M2316BHIBE | M2316BHIBE ST SMD or Through Hole | M2316BHIBE.pdf | |
![]() | DS9637J/883 | DS9637J/883 NS CDIP-8 | DS9637J/883.pdf | |
![]() | BCM1000-BTWM | BCM1000-BTWM Broadcom N A | BCM1000-BTWM.pdf | |
![]() | 45DSP041BSU | 45DSP041BSU AT SOP8 | 45DSP041BSU.pdf | |
![]() | 64.00M | 64.00M ORIGINAL SMD or Through Hole | 64.00M.pdf | |
![]() | BC640TFR | BC640TFR ORIGINAL SMD or Through Hole | BC640TFR.pdf | |
![]() | CK45-R3AD101K-GRA | CK45-R3AD101K-GRA TDK DIP | CK45-R3AD101K-GRA.pdf |