창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH1400KN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH1400KN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH1400KN | |
| 관련 링크 | BH14, BH1400KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B398K015AS | 3900µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B398K015AS.pdf | |
![]() | MD1803DFP | TRANS NPN 700V 10A TO-220FP | MD1803DFP.pdf | |
![]() | TA8899AF | TA8899AF TOSHIBA SOP | TA8899AF.pdf | |
![]() | TC51C1000ASJL-70 | TC51C1000ASJL-70 TOSHIBA SOP | TC51C1000ASJL-70.pdf | |
![]() | 30KP130CA | 30KP130CA EIC D6 | 30KP130CA.pdf | |
![]() | RJ4-25V331MH3 | RJ4-25V331MH3 ELNA DIP | RJ4-25V331MH3.pdf | |
![]() | ZTACC6M00MG | ZTACC6M00MG NEC SMD or Through Hole | ZTACC6M00MG.pdf | |
![]() | MC1811P | MC1811P MOTOROLA DIP | MC1811P.pdf | |
![]() | ZX95-870-S+ | ZX95-870-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-870-S+.pdf | |
![]() | KS58530E | KS58530E SAMSUNG DIP | KS58530E.pdf | |
![]() | BZV85C33 | BZV85C33 VISHAY DO-41 | BZV85C33.pdf | |
![]() | GO6600 128M | GO6600 128M NVIDIA BGA | GO6600 128M.pdf |